Исследователи из Саудовской Аравии разработали подход, позволяющий изготавливать многослойные гибридные микрочипы, объединяющие в себе классические элементы интегральных схем с неконвенциональными блоками. Это позволит встроить в чипы различные типы датчиков и производить многослойную гибкую электронику. Об этом со ссылкой на Научно-технологический университет имени короля Абдаллы (KAUST) сообщило информационное агентство ТАСС.

Физики создали простой метод встраивания двумерных наноструктур в микрочипы.

– Микропроцессорная промышленность ранее развивалась в сторону миниатюризации размеров транзисторов и повышения их плотности, однако мы уже вплотную подобрались к пределам, налагаемым законами квантовой механики, и стоимость разработки быстро растет. Нужно искать иные пути масштабирования чипов, и переход на многослойные «стопки» из транзисторов является перспективным подходом к решению этой проблемы, – заявил доцент KAUST Ли Сяохан.

В частности, исследователи разработали технологию изготовления многослойных гибридных микрочипов, которые сочетают в себе классические кремниевые транзисторы и слои их органических полупроводников и других неконвенциональных материалов, обладающих интересными свойствами для изготовления различных датчиков и создания гибкой и носимой электроники.

В прошлом ученым удавалось разрабатывать конструкции лишь из двух слоев разнородных материалов, что было связано со сложностями в сопряжении прослоек полупроводников, а также с повреждением нижних слоев в результате их чрезмерного прогрева в процессе нанесения третьего и последующих слоев. Аравийским специалистам удалось решить все эти проблемы, снизив нагрев изготовляемого чипа до температуры, не превышающей 150 градусов Цельсия, и повысив гладкость поверхности каждого присоединяемого слоя полупроводников.

Используя этот подход, удалось изготовить свыше ста гибридных чипов, содержащих в себе 41 слой разнородных материалов, объединенных в шесть прослоек транзисторов, уложенных «стопкой» друг на друга. Благодаря им специалисты создали прототипы двух популярных типов ячеек энергонезависимой памяти, применяемой при производстве твердотельных накопителей, а также ключевые блоки для исполнения логических операций.

Отмечается, что эти логические блоки и ячейки памяти хорошо работают при комнатной температуре и при этом потребляют небольшое количество энергии, что в перспективе позволит использовать их для создания компактной и экономичной электроники для «мира вещей». Также с их помощью будут решены другие задачи, где необходимо использовать несколько разнородных полупроводниковых материалов. 

                               Подготовил Роман БОНДАРЧУК, УзА

Русский
Chinese
Turkish
Tajik
Kyrgyz
Turkmen
Japanese
Arabic
English
French
Spanish
Русский
German
Ўзбек
Oʻzbek
Қазақ
Разработан новый метод изготовления многослойных микрочипов

Исследователи из Саудовской Аравии разработали подход, позволяющий изготавливать многослойные гибридные микрочипы, объединяющие в себе классические элементы интегральных схем с неконвенциональными блоками. Это позволит встроить в чипы различные типы датчиков и производить многослойную гибкую электронику. Об этом со ссылкой на Научно-технологический университет имени короля Абдаллы (KAUST) сообщило информационное агентство ТАСС.

Физики создали простой метод встраивания двумерных наноструктур в микрочипы.

– Микропроцессорная промышленность ранее развивалась в сторону миниатюризации размеров транзисторов и повышения их плотности, однако мы уже вплотную подобрались к пределам, налагаемым законами квантовой механики, и стоимость разработки быстро растет. Нужно искать иные пути масштабирования чипов, и переход на многослойные «стопки» из транзисторов является перспективным подходом к решению этой проблемы, – заявил доцент KAUST Ли Сяохан.

В частности, исследователи разработали технологию изготовления многослойных гибридных микрочипов, которые сочетают в себе классические кремниевые транзисторы и слои их органических полупроводников и других неконвенциональных материалов, обладающих интересными свойствами для изготовления различных датчиков и создания гибкой и носимой электроники.

В прошлом ученым удавалось разрабатывать конструкции лишь из двух слоев разнородных материалов, что было связано со сложностями в сопряжении прослоек полупроводников, а также с повреждением нижних слоев в результате их чрезмерного прогрева в процессе нанесения третьего и последующих слоев. Аравийским специалистам удалось решить все эти проблемы, снизив нагрев изготовляемого чипа до температуры, не превышающей 150 градусов Цельсия, и повысив гладкость поверхности каждого присоединяемого слоя полупроводников.

Используя этот подход, удалось изготовить свыше ста гибридных чипов, содержащих в себе 41 слой разнородных материалов, объединенных в шесть прослоек транзисторов, уложенных «стопкой» друг на друга. Благодаря им специалисты создали прототипы двух популярных типов ячеек энергонезависимой памяти, применяемой при производстве твердотельных накопителей, а также ключевые блоки для исполнения логических операций.

Отмечается, что эти логические блоки и ячейки памяти хорошо работают при комнатной температуре и при этом потребляют небольшое количество энергии, что в перспективе позволит использовать их для создания компактной и экономичной электроники для «мира вещей». Также с их помощью будут решены другие задачи, где необходимо использовать несколько разнородных полупроводниковых материалов. 

                               Подготовил Роман БОНДАРЧУК, УзА